1. 一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃;
　　2. 錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;
　　3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;
　　4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。
　　5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。
　　6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1;
　　7. 錫膏的取用原則是先進先出;
　　8. 錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫﹑攪拌;
　　9. 鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄;
　　10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術;
　　11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電;
　　12. 制作SMT設備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;
　　13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C;
　　14. 零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%;
　　15. 常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等;
　　16. 常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼;
　　17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);
　　18. 靜電電荷產生的種類有摩擦﹑分離﹑感應﹑靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工業(yè)的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。
　　19. 英制尺寸長x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm;
　　20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F;
　　21. ECN中文全稱為﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱為﹕特殊需求工作單﹐必須由各相關部門會簽, 文件中心分發(fā), 方為有效;
　　22. ５S的具體內容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養(yǎng);
　　23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮;
　　24. 品質政策為﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質﹔全員參與﹑及時處理﹑以達成零缺點的目標;
　　25. 品質三不政策為﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;
　　26. QC七大手法中魚骨查原因中４M1H分別是指（中文）: 人 ﹑機器﹑物料﹑方法﹑環(huán)境;
　　27. 錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37﹐熔點為183℃;
　　28. 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫, 目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復常溫﹐以利印刷。如果不回溫則在PCBＡ進Reflow后易產生的不良為錫珠;
　　29. 機器之文件供給模式有﹕準備模式﹑優(yōu)先交換模式﹑交換模式和速接模式;
　　30. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑機械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位;
　　31. 絲?。ǚ枺?72的電阻，阻值為 2700Ω ，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲印）為485;
　　32. BGA本體上的絲印包含廠商﹑廠商料號﹑ 規(guī)格和Datecode/(Lot No)等信息;
　　33. 208pinQFP的pitch為0.5mm ;
　　34. QC七大手法中, 魚骨圖強調尋找因果關系;
　　37. CPK指: 目前實際狀況下的制程能力;
　　38. 助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)進行化學清洗動作;
　　39. 理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關系;
　　40. RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;
　　41.我們現(xiàn)使用的PCB材質為FR-4;
　　42. PCB翹曲規(guī)格不超過其對角線的0.7%;
　　43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法;
　　44. 目前計算機主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm;
　　45. ABS系統(tǒng)為絕對坐標;
　　46. 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;
　　47. Panasert松下全自動貼片機其電壓為3?200±10VAC;
　　48. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸, ７寸;
　　49. SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象;
　　50. 按照《PCBA檢驗規(guī)》范當二面角＞９０度時表示錫膏與波焊體無附著性;
　　51. IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕;
　　52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;
　　53.早期之表面粘裝技術源自于20世紀60年代中期之軍用及航空電子領域;
　　54.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;
　　55.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;
　　56. 在1970年代早期,業(yè)界中新門一種SMD, 為“密封式無腳芯片載體”, 常以HCC簡代之;
　　57. 符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆;
　　58. 100NF組件的容值與0.10uf相同;
　　59. 63Sn+37Pb之共晶點為183℃;
　　60. SMT使用量最大的電子零件材質是陶瓷;

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