PCB濕制程設(shè)備廠揚(yáng)博科技 (2493) 受惠于高階IC載板及HDI制程市場(chǎng)需求的成長(zhǎng)，目前的接單已排到今年年底。同時(shí)揚(yáng)博科技今天初估其2014年6月營(yíng)收高達(dá)2.15億元，創(chuàng)2013年來(lái)新高。揚(yáng)博科技2014年6月營(yíng)收為2.15億元，較上月1.98億元成長(zhǎng)8.6%，也較去年月的成長(zhǎng)10.7%；累計(jì)2014年1-6月營(yíng)收達(dá)11.3億元。
     揚(yáng)博科技已召開股東會(huì)并決議對(duì)于去年股利配發(fā)2元的現(xiàn)金股息，同時(shí)，揚(yáng)博科技并敲定7月11日除息交易。揚(yáng)博科技2013年財(cái)報(bào)稅后盈余2.6億元，每股稅后盈余為2.27元。
     揚(yáng)博科技股東會(huì)決議配發(fā)去年股利2元，其盈余配發(fā)率高達(dá)88.11%，而今年以來(lái)?yè)P(yáng)博科技接單狀況也佳。
揚(yáng)博科技主管今天指出，今年除PCB業(yè)市場(chǎng)景氣好轉(zhuǎn)接單量成長(zhǎng)，主要集中在高階IC載板及HDI制程所需的設(shè)備，這些設(shè)備的訂單占手中訂單的90%，其余10%為傳統(tǒng)PCB制程所需設(shè)備，接單并已達(dá)今年年底。

該文章轉(zhuǎn)載于：PCB百能

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